E系列晶圓機器人新品上架

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E系列晶圓機器人新品上架
作者: 编辑: 来源: 时间:2022-06-22

軟硬體垂直整合優勢,並且採用高精密,高剛性直驅馬達,重複精度達±0.1mm,迴轉半徑小,空間使用率高。支援非徑向取放功能,末端可選配翻轉模組(馬達驅動)。

軟硬體垂直整合優勢,並且採用高精密,高剛性直驅馬達,重複精度達±0.1mm,迴轉半徑小,空間使用率高。支援非徑向取放功能,末端可選配翻轉模組(馬達驅動)。