晶圆装卸机 Load Port

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晶圆装卸机 Load Port

應用:

适用于光刻、蚀刻、CVD、PVD


特征


多款规格共享

HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列可共享8吋与12吋产品加载载出,能直接对应8吋与12吋FOUP/FOSB,亦可选配8吋open cassette、12吋metal carrier的载具对接平台。

 

关键零组件自制

HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列的各关键零组件,如滚珠丝杠、直线导轨与单轴机器人等,皆由HIWIN自行研发制造且软硬件垂直整合,可依客户需求进行弹性客制化服务。


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